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產品概述
HX3087B是一款5階高功率因素恒功率分段線性恒流LED驅動芯片，應用于LED照明領域。該芯片通過獨特的恒流控制專利技術，實現恒流精度小于±5%，輸出電流可由外接電阻CS調節。
HX3087B具有高功率因素和低諧波失真，符合CE，TUV等相關測試標準。HX3087B具有輸出電流隨溫度自動調節功能，當溫度過高系統將降低輸出電流，以達到降低溫度的效果。
HX3087B具有輸入功率自動調節功能，當輸入電壓過高時，將降低輸出電流，電流降低的幅度通過外置電阻RD設置，以此保證過輸入功率不隨輸入電壓變化。
HX3087B內置500V高壓恒流MOS管，比較容易通過浪涌測試，提高產品可靠性。
方案無需變壓器和電解電容，極少的外圍元件，可節省電子元器件所占的空間，方案設計簡單、調試安裝方便以及高轉換效率、高PF值，適合標準化、自動化、批量化生產。
二、特點
◆外圍驅動電路簡單、驅動器體積小
◆無需電解電容和磁性元件，性能穩定
◆輸入線電壓補償功能
◆內置過溫調節功能
◆±5%可調節輸出電流精度
◆最大輸出電流80mA
◆單顆芯片支持15W(max)應用，功率因素>0.95
◆總諧波THD<20%
◆多芯片并聯使用時輸出電流穩定
◆采用ESOP8封裝。
四、應用范圍
大功率投光燈/泛光燈/工礦燈
七、極限參數
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符號 |
參數 |
范圍 |
單位 |
|
VIN、D1、D2、D3、D4 |
500V高壓接口 |
500 |
V |
|
CS、VD |
芯片低壓接口 |
-0.3~6 |
V |
|
Pmax |
單顆芯片最大功率 |
15 |
W |
|
Rja |
PN結到環境的熱阻 |
60 |
℃/W |
|
TA |
工作溫度范圍 |
-40~150 |
℃ |
|
TSTG |
存儲溫度范圍 |
-55~150 |
℃ |
|
ESD |
靜電保護 |
2000 |
V |
注：
①最大極限值是指在實際應用中超出該范圍，將極有可能對芯片造成永久性損壞。以上極限應用表示出了芯片可承受的應力值，但并不建議芯片在此極限條件或超出推薦工作條件下工作。芯片長時間處于最大額定工作條件，將影響芯片的可靠性。
②人體模型，100pF電容通過1.5K電阻放電。
八、電氣參數
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符號 |
描述 |
測試條件 |
典型值 |
單位 |
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工作電流 |
||||
|
ICC |
靜態工作電流 |
VIN=30V |
200 |
uA |
|
基準電壓 |
||||
|
VIN |
VIN電流基準 |
D1=30V,RCS=120歐 |
400 |
mV |
|
Vref1 |
第一基準電壓 |
D1=30V,RCS=120歐 |
525 |
mV |
|
Vref2 |
第二基準電流 |
D1=D2=30V,RCS=120歐 |
700 |
mV |
|
Vref3 |
第三基準電壓 |
D1=D3=30V,RCS=120歐 |
825 |
mV |
|
Vref4 |
第四基準電壓 |
D1=D4=30V,RCS=120歐 |
900 |
mV |
|
保護部分 |
||||
|
Treg |
過溫調節 |
--------- |
130 |
℃ |
九、應用信息
HX3087B是一款低諧波高精度線性恒流LED控制芯片，應用于各種LED照明產品，驅動各種高壓LED燈串。
供電及驅動
在系統上電后，VIN通過電阻R1,R2和內部的高壓MOS給芯片供電，當LED燈珠電壓開啟后，電阻R1,R2處于關閉狀態，從而提高LED效率,電阻的驅動波形如下圖：
電阻R1,R2的總損耗:
其中TR1+TR2是電阻R1和R2的導通時間，T是電源的周期，VPAK代表電阻R1和R2的峰值電壓，VPAK是由第一路LED燈珠決定的，所以第一路LED電壓越低，電阻R1和R2的損耗越小，但是THD越大，需要根據實際情況來選取合適的值。
驅動機制
HX3087B是根據輸入電壓變化而分段點亮不同的LED串數，因此可以在整個交流周期內，增加LED被點亮的時間，從而提高交流市電的利用率和保持較寬的輸入電壓范圍。利用專利功率補償技術，實現設計點AC輸入電壓變化，功率保持相對恒定。
電流設置
HX3087B可以通過外部電阻精確設定LED電流。
LED分段導通時，每段輸出電流計算公式：
ILEDn=VrefN/Rcs
其中,N=1,2,3,4。分別為各段的基準。
過溫過壓保護功能
HX3087B具有過溫保護功能，在驅動IC過熱時逐漸減小輸出電流，從而控制輸出功率和溫升，保產品溫度保持在設定值，以提高系統的可靠性。
輸入功率恒定補償功能
當第四串LED完全點亮，隨著輸入AC電壓繼續升高，為了減少損耗，保持輸入功率相對恒定，HX3087B根據D4端電壓高低來改變LED串電流，改變幅度通過RD電阻調節。公式如下：
VREF4=0.9-1.6KΩ*VD4/RD
過溫調節功能
HX3087B具有過熱調節功能，當芯片內部溫度達到130℃時，減小輸出電流，從而控制輸出功率和溫升，提高系統的可靠性。
PCB/鋁基板設計注意事項
HX3087B芯片底部有增強散熱能力的散熱片，連接至GND，盡可能的與鋁基板或PCB覆銅進行接觸，達到良好的散熱效果。HX3087B的電流采樣電阻的功率地線盡可能短。
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訂貨型號 |
絲印 |
最小包裝(Pcs) |
環保 |
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HX3087B |
HX3087B XXXX |
4000/盤 |
無鉛 |
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